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公司介绍

小麦半导体

公司类型：终端工厂

所在市场:新亚洲一期

联系方式

电话： 86-0755-23486267 林森涛

手机：13928469955

Q Q： QQ:671369089

邮箱：www.671369089@qq.com

TLC555IDR

型号
TLC555IDR 
厂家
TI 
封装
SOP 
批号
16+ 
价格
 
供货量
10000 
发布日期
2017-03-07 
库存属性
品牌 TI 批号 16+
封装 SOP    
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